產品規(guī)劃：協(xié)助完成SiP產品規(guī)劃和技術發(fā)展規(guī)劃，編制SiP產品技術規(guī)范和產品手冊；配合爭取SiP縱向課題，跟蹤SiP熱管理前沿技術，研發(fā)系列化SiP產品熱管理方案；

結構設計與仿真：根據SiP系統(tǒng)封裝方式完成三維結構建模，根據SiP的具體應用場景進行板卡級、組件級、機箱級的建模，進行熱分析和熱應力分析，提供仿真報告和設計優(yōu)化建議，完成散熱結構的設計和投產；

根據SiP模塊的封裝材料和工藝流程，進行封裝過程的封裝應力分析，提供仿真報告和設計優(yōu)化建議；

配合完成SiP測試板測試夾具的結構設計和仿真；

測試：設計測試方案，完成SiP模塊產品的熱阻（θJA、θJB、θJC）測試，完成SiP模塊產品手冊熱特性內容的編寫；

技術支持：配合客戶完成SiP模塊產品在具體應用中的熱仿真設計，保證產品使用符合SiP產品設計要求；

學歷要求：碩士及以上學歷；

專業(yè)要求：工程熱物理，流體力學等相關專業(yè)；

英語水平：英語四級及以上水平；

工作經驗：有SiP系統(tǒng)或板卡級熱仿真設計經驗者優(yōu)先；

其他要求：1）能夠熟練使用Creo、AutoCAD等繪圖軟件；2）能夠熟練使用Ansys、Icepak、FloTherm等熱學、力學仿真軟件。