1、根據(jù)項目的進度和任務分配，設計出符合功能要求和質量標準的硬件產品；
2、負責產品的電子硬件設計開發(fā)、原理圖優(yōu)化；
3、PCB板設計，BOM制定和測試規(guī)范優(yōu)化；
4、優(yōu)化產品硬件設計
5、配合從事一些產品生產相關的工作以及產品測試。
任職資格
1、大學本科以上學歷，通信工程及電子信息相關專業(yè)；
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2、熟練使用Cadence公司的Allegro軟件的多層、高密度布局、布線以及PCB生產加工流程。
3、熟練掌握PCB焊接技法，熟練焊接0402以上阻容，0.5mm間距SMT元件。
4、熟悉Cadence公司DesignEntry軟件，能讀懂理解原理圖設計。
5、熟悉PCB 機貼SMT焊接流程，了解BGA焊接要領。
6、熟悉物料管理流程。
7、有FPGA開發(fā)經歷優(yōu)先
