職責(zé)：

1、編寫測(cè)試用例，完成產(chǎn)品的硬件測(cè)試、功能性測(cè)試，能夠有條理地撰寫、分析測(cè)試報(bào)告；

2、在硬件工程師的幫助下分擔(dān)一定Layout任務(wù)；

要求：

1、大?；虮究埔陨蠈W(xué)歷；

2、具有電路基礎(chǔ)知識(shí)，能讀懂產(chǎn)品原理圖及PCB，至少掌握DXP、Cadence中的一種；

2、熟悉萬用表，示波器的使用，能獨(dú)立完成樣板或PCBA的焊接，基礎(chǔ)調(diào)試；

3、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，良好的文檔撰寫能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；

4、以任務(wù)形式培養(yǎng)新人。