1、跟蹤多功能芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展。
2、負(fù)責(zé)多功能芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的系統(tǒng)架構(gòu)、集成設(shè)計(jì)。
3、負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與仿真。
4、完成具體項(xiàng)目設(shè)計(jì)、參加系統(tǒng)聯(lián)試及處理生產(chǎn)工作。
具體薪資面議;
五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、帶薪年假、成長空間大、有競爭力的薪酬水平。