專(zhuān)業(yè)要求：力學(xué)、系統(tǒng)工程、微電子封裝、半導(dǎo)體材料、可靠性工程、信息科學(xué)、飛行器設(shè)計(jì)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

經(jīng)驗(yàn)技能要求：

1、掌握有限元CAE熱、力、電仿真設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)挖掘與分析技術(shù)。
2、具備一定CAE平臺(tái)二次開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)，有算法開(kāi)發(fā)，從事過(guò)多學(xué)科協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、至少掌握Hypermesh、ANSYS、PATRAN、NASTRAN、ABAQUS軟件中的一種，具備CAE平臺(tái)二次開(kāi)發(fā)能力優(yōu)先。
4、熟悉GJB548B、封裝工藝過(guò)程及檢測(cè)，從事過(guò)SMT、BGA、TSV等封裝工藝設(shè)計(jì)、芯片級(jí)熱管理優(yōu)先。
5、有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。